삼성테크윈, 초소형 3배줌 및 AF 카메라폰 모듈 개발

국내외 고화소ㆍ고기능 카메라폰 모듈 시장을 선도하고 있는 삼성테크윈(www.samsungtechwin.com)은 최근 세계 초소형 9mm 두께의 5M 및 3M, 광학 3배줌 카메라폰 모듈과, 자동초점(AF) 모듈로는 세계 최초로 9mm 크기의 벽을 돌파한 8.5mm, 3M 카메라폰 모듈 개발에 성공했다고 밝혔다.

이번에 개발에 성공한 광학 3배줌 카메라폰 모듈은 삼성테크윈의 뛰어난 광학 기술을 바탕으로, 28(가로)×16(세로)×9mm(두께)의 초소형 모듈내에 광학 3배줌 경통 및 ISP(Image Signal Process)칩을 포함한 통합 솔루션을 적용한 5M 및 3M의 고화소 제품으로, 디지털 카메라에 버금가는 성능을 구현하여 휴대폰용 카메라의 한계를 뛰어 넘었다는 평가를 받고 있다.

이와 함께 삼성테크윈은 세계 최초로, 자동초점(AF) 카메라폰 모듈로는 한계로 여겨지던 9mm의 벽을 돌파한 8.5×8.5×7.0mm 크기의 3M 자동초점 카메라폰 모듈 개발에도 성공하여, 프리미엄급 카메라폰 모듈시장의 선두주자임을 다시 한 번 입증하는 계기가 됐다.

삼성테크윈의 프리미엄급 카메라폰 모듈의 특징은, 최고의 카메라 성능은 유지하면서도 휴대폰 부품으로서 요구되는 소형화, 저전력소비, 내구성 등의 특성을 모두 갖추고 있다는 점이다.

특히, 이번에 개발에 성공한 자동초점 카메라폰 모듈의 경우 최대전력 소비는 기존 경쟁사 제품 200mA 대비 140mA 미만으로 초저전력 최적화 설계 됐으며, 초소형이면서도 검증이 까다로운 휴대폰 업체의 각종 내구성 테스트도 성공적으로 통과했다.

삼성테크윈 관계자는 "이번 제품 출시를 계기로 시장 경쟁이 치열한 저화소 카메라폰 모듈보다는 테크윈의 광학기술 등 강점을 발휘할 수 있는 고화소·고기능의 프리미엄급 카메라폰 모듈 시장의 적극적인 공략을 통해 수익성을 확보해 나갈 것" 이라며, 고성능 카메라폰 모듈 시장 전략을 밝혔다.

한편, 삼성테크윈은 올해 말 완성되는 카메라폰 모듈 신공장 증축을 통해 2007년 월 1000만대 생산 체제를 구축하고, 세계 일류 카메라폰 모듈 메이커로서의 입지를 더욱 공고히 해 나갈 예정이다.

[길민권 기자(reporter21@boannews.com)]

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