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웨스턴디지털, 개방형 표준 아키텍처와 신제품 공개
  |  입력 : 2018-08-08 15:50
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미래형 데이터 인프라 ‘오픈플렉스’ 공개
하이스케일 데이터센터 위한 개방형 소프트웨어 컴포저블 인프라 기반 마련


[보안뉴스 엄호식 기자] 웨스턴디지털(스티브 밀리건 CEO)이 끊임없이 증가하는 하이스케일 프라이빗과 퍼블릭 클라우드 데이터센터 수요에 대응하기 위한 개방형 표준 및 아키텍처, 신제품을 공개했다.

미국 캘리포니아 산타클라라에서 8월 7일부터 9일(현지시각)까지 열리고 있는 ’2018 플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit 2018)’에서 선보인 신제품은 ‘오픈플렉스(OpenFlex)’ 아키텍처와 제품군이다. 이와 함께 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API : Application Programming Interface)와 주요 제품 사양을 오픈 커뮤니티에 공개함으로써 개방형 소프트웨어 컴포저블 인프라(SCI : Software Composable Infrastructure)의 기반을 완성하는 계획도 발표했다. SCI는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워크 리소스의 독립적이며 신속한 확장 및 조정을 지원해 새로운 차원의 확장성, 효율성, 민첩성, 성능을 제공한다.

▲웨스턴디지털 오픈플렉스[사진=웨스턴디지털]


이번 발표의 주요 내용은 △SCI를 조정하고 관리하는 개방형 API ‘킹피시(Kingfish)’ △제품의 기계 사양 공개를 통한 벤더 중립형 솔루션 지원 △오픈플렉스 아키텍처 및 초기 파트너 생태계 △오픈플렉스 NVMf(NVMe-over-Fabric) 플래시 및 디스크 디바이스 제품군 등이다.

웨스턴디지털의 오픈플렉스 아키텍처는 산업 표준인 NVMf 기술을 기반으로 설계됐다. 독립적인 확장이 가능하고 이더넷 등 일반적인 네트워크 기술을 통해 컴퓨팅 리소스와 연결할 수 있는 플래시 및 디스크 풀을 구축한다. 킹피시 API는 오픈플렉스를 통해 구축된 플래시 및 디스크 풀을 쉽고 빠르게 논리 애플리케이션 서버로 조정 가능한 SCI로 구현된다.

컴퓨팅과 스토리지, 네트워크 비율이 각각 고정돼 있는 하이퍼컨버지드 인프라(HCI)에 비해 오픈플렉스 아키텍처 및 제품은 이용되지 않은 리소스를 제거함으로써 총소유비용(TCO)을 최대 40%까지 절감할 수 있다. 정교한 확장성으로 초기 인프라 투자 비용도 50% 가량 절감 가능하다. 뿐만 아니라 오픈플렉스는 분산된 리소스들을 직접 연결하기 때문에 동일한 리소스와 데이터 경로를 놓고 다퉈야 하는 ‘노이지 네이버(같은 클라우드를 이용하는 다른 기업의 워크로드에 영향을 받는 현상)’ 워크로드에 대한 논리 서버의 민감성이 낮아 애플리케이션 성능이 보다 예측 가능하다.

필 불링거 웨스턴디지털 수석 부사장 겸 데이터센터 시스템(DCS) 부문 총책임은 “데이터센터는 복잡하고 역동적인 애플리케이션 및 데이터 워크플로우의 요구사항을 충족하기 위해 보다 효율적인 접근을 필요로 한다. 따라서 데이터센터 운영자에게는 동급 최고의 벤더 중립적 옵션을 선택할 수 있는 개방형 솔루션이 필요하다”고 전했다. 이어 “웨스턴디지털의 오픈플렉스 아키텍처 및 제품, 그리고 오픈 커뮤니티에 대한 공헌은 바로 이러한 필요를 만족시키는 동시에 비용과 민첩성 면에서도 획기적인 개선을 이뤘다. 웨스턴디지털은 디스크, 플래시, NVMe 스토리지 제품에서 검증된 리더십을 바탕으로 데이터 인프라의 미래를 선도할 것”이라고 덧붙였다.

웨스턴디지털은 오픈 아키텍처를 위한 공헌의 일환으로 킹피시 API 및 제품 사양을 커뮤니티에 공개하며 벤더 중립적이고 호환 가능한 솔루션을 제공한다. 오픈플렉스 아키텍처가 활용하는 폭넓은 데이터센터 하드웨어 및 소프트웨어 생태계는 발표 시점을 기준으로 아파치 하둡, 아파치 스파크, 아파치 카프카, 아파치 카산드라, 아파치 메소스, 브로드컴, 세프, 드라이브스케일, HPE, 인스퍼, 카미나리오, 쿠버네티스, 마벨, 멜라녹스 테크놀로지스, 마이크로소프트 SQL 서버, 퍼코나, 슈퍼 마이크로 컴퓨터 등을 포함한다.

웨스턴디지털의 오픈플렉스 패브릭 부착 제품군은 다양한 성능 및 용량 레벨로 제공돼 데이터센터 설계자와 IT 관리자들이 각자의 필요에 맞춰 확장 가능하고 유연한 데이터센터를 구축할 수 있도록 지원한다.

오픈플렉스 F3000 시리즈 패브릭 디바이스(OpenFlex F3000 Series Fabric Device)는 성능 집약적인 패스트 데이터 애플리케이션용 제품이다. 최대 용량은 61TB이며 2개의 50기가비트 이더넷 포트에서 저지연 NVMe 플래시 성능을 구현한다.

▲오픈플렉스 E3000 인클로저에 장착된 오픈플렉스 F3000 패브릭 디바이스[사진=웨스턴디지털]


오픈플렉스 E3000 시리즈 패브릭 인클로저(OpenFlex E3000 Series Fabric Enclosure)는 핫스왑 지원 F3000 패브릭 디바이스를 최대 10개까지 하우징 가능한 3U 인클로저다.

▲오픈플렉스 D3000 패브릭 디바이스[사진=웨스턴디지털]


오픈플렉스 D3000 시리즈 패브릭 디바이스(OpenFlex D3000 Series Fabric Device)는 용량 집약적인 빅데이터 애플리케이션용 제품이다. 2개의 25Gb 이더넷 포트로 최대 168TB 하드디스크 용량 제공을 제공하는 1U 디바이스다.

오픈플랙스 F3000 패브릭 디바이스 및 오픈플렉스 E3000 인클로저는 2018년 말, 오픈플렉스 D3000 패브릭 디바이스는 2019년 출시될 예정이다.
[엄호식 기자(eomhs@boannews.com)]

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