모빌린트, 글로벌 임베디드 플랫폼 기업 에티나와 전략적 업무협약 체결

AI 가속기 카드 및 엣지 AI 솔루션 공동 프로모션으로 글로벌 시장 공략
양사 기술·플랫폼 결합해 AI 엣지 컴퓨팅 상용화 가속화 추진

[보안뉴스 엄호식 기자] AI 반도체 전문기업 모빌린트(대표 신동주)는 대만의 임베디드 플랫폼 기업 에티나(Aetina)와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

▲모빌린트가 글로벌 임베디드 플랫폼 기업 에티나와 전략적 업무협약을 체결했다 [자료: 모빌린트]

이번 협약은 AI ASIC 기반 가속기 카드와 엣지 AI 컴퓨팅 솔루션을 중심으로 양사의 협력 체계를 강화하고, 글로벌 AI 시장에서의 경쟁력을 확대하기 위해 추진됐다.

에티나는 다양한 산업 맞춤형 GPU·AI 솔루션을 공급해 온 글로벌 기업으로, MOU를 통해 모빌린트의 고성능·저전력 NPU와 자사의 시스템·플랫폼 제품을 결합한 공동 솔루션을 선보일 예정이다. 이를 통해 고객사에 최적화된 패키지를 제공하고, 공동 영업(co-selling) 및 솔루션 번들링을 기반으로 AI 엣지 컴퓨팅의 상용화를 가속화한다는 전략이다.

또한 양사는 제조와 스마트시티·보안·로보틱스 등 다양한 산업 현장에서의 실제 적용을 목표로, 시장 수요에 따라 자사 및 제휴사 제품을 상호 추천·도입하는 협력 체계를 마련할 계획이다.

김성모 모빌린트 사업개발본부장은 “이번 협약을 통해 모빌린트의 독자적인 AI 반도체 기술이 에티나의 플랫폼과 결합해 글로벌 시장 확산 속도를 높일 것”이라며 “특히 산업 현장에서 요구되는 고성능·저전력 엣지 AI 수요에 발맞춰 파트너십 기반의 시너지를 극대화하겠다”고 말했다.

Joe Lo 에티나 대표는 “모빌린트와의 협력은 당사의 차별화된 AI 반도체 기술을 엣지 플랫폼에 접목시켜 고객사에 가격 경쟁력과 성능을 동시에 제공하는 혁신적 가치를 만들어 낼 것”이라며 “앞으로도 다양한 산업군에서 공동 프로젝트를 통해 양사 모두 글로벌 입지를 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

[엄호식 기자(eomhs@boannews.com)]

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