반도체 SW 개발 도구 및 솔루션, 가상플랫폼 등 국내 고객 맞춤화 서비스 제공
[보안뉴스 원병철 기자] 한컴그룹 계열사인 한컴MDS가 글로벌 반도체 설계 자산회사인 ‘Arm’과 전략적 파트너십을 체결하고, 차세대 반도체 소프트웨어(SW) 개발 솔루션을 국내 고객들에게 공급한다고 29일 밝혔다.
‘Arm’은 설계자산 및 사물인터넷(IoT)을 서비스하는 영국 회사로, Arm의 첨단 에너지 효율 프로세서는 1,600억 개 이상의 칩에 인텔리전트 컴퓨팅을 지원하고 있다. Arm의 기술을 통해 전 세계 인구의 70% 이상이 센서부터 스마트폰, 슈퍼컴퓨터에 이르는 다양한 제품을 안전하게 사용하고 있다.
양사는 이번 협약을 통해 Arm사의 반도체 소프트웨어 개발 도구, 가상 플랫폼 등 다양한 솔루션을 한컴MDS를 통해 국내 시장에 공급한다는 계획이다. 한컴MDS는 초소형 코어텍스(Cortex)-M 시리즈 마이크로 컨트롤러부터 슈퍼컴퓨터에 적용할 수 있는 코어텍스(Cortex)-A 시리즈까지 반도체 소프트웨어 개발 솔루션을 제공할 계획이다. 특히 Arm 개발 스튜디오(Arm Development Studio)와 Arm 카일 툴스(Arm Keil Tools) 공급을 통해 고객의 생산성을 높이고, 제품 개발 기간을 단축할 것으로 기대하고 있다.
황선욱 Arm코리아 지사장은 “반도체 소프트웨어 분야 최고의 회사인 한컴MDS와의 파트너십을 통해 고객의 개발 효율에 대한 지원을 더욱 강화해 나갈 것”이라며, 이어 “양사는 정부의 반도체 산업육성 전략에 대응하는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업과 Arm의 새로운 고객 대응 모델인 Flexible Access를 사용하는 고객의 다양한 요구에 대응하도록 긴밀하게 협력해 나가겠다”고 말했다.
전동욱 한컴MDS 컨버전스 총괄 사장은 “Arm의 강력한 프레임워크를 기반으로 다양한 기술을 접목할 수 있도록 한컴MDS의 ICT 융복합 솔루션을 적용해 나가겠다”며, “자동차, 스마트폰, IoT, 항공, 로봇 등 다양한 분야에서 활용할 수 있도록 산업의 변화와 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 공급할 계획이다”라고 전했다.
한편, 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 세계 최고 수준의 지능형 반도체 기술 확보를 목표로 2029년까지 1조96억 원이 투입되는 ‘차세대 지능형반도체 기술개발 사업’을 발표한 바 있으며, 자동차, 첨단가전, 의료·바이오, 첨단로봇 등 5대 전략 산업 및 공공 수요와 연계해 시장에서 필요로 하는 시스템 반도체 설계기술 개발을 추진하고 있다.
[원병철 기자(boanone@boannews.com)]
[보안뉴스 원병철 기자] 한컴그룹 계열사인 한컴MDS가 글로벌 반도체 설계 자산회사인 ‘Arm’과 전략적 파트너십을 체결하고, 차세대 반도체 소프트웨어(SW) 개발 솔루션을 국내 고객들에게 공급한다고 29일 밝혔다.
▲파트너십을 채결한 전동욱 한컴MDS 컨버전스 총괄 사장(왼쪽)과 황선욱 Arm코리아 지사장[사진=한컴]
‘Arm’은 설계자산 및 사물인터넷(IoT)을 서비스하는 영국 회사로, Arm의 첨단 에너지 효율 프로세서는 1,600억 개 이상의 칩에 인텔리전트 컴퓨팅을 지원하고 있다. Arm의 기술을 통해 전 세계 인구의 70% 이상이 센서부터 스마트폰, 슈퍼컴퓨터에 이르는 다양한 제품을 안전하게 사용하고 있다.
양사는 이번 협약을 통해 Arm사의 반도체 소프트웨어 개발 도구, 가상 플랫폼 등 다양한 솔루션을 한컴MDS를 통해 국내 시장에 공급한다는 계획이다. 한컴MDS는 초소형 코어텍스(Cortex)-M 시리즈 마이크로 컨트롤러부터 슈퍼컴퓨터에 적용할 수 있는 코어텍스(Cortex)-A 시리즈까지 반도체 소프트웨어 개발 솔루션을 제공할 계획이다. 특히 Arm 개발 스튜디오(Arm Development Studio)와 Arm 카일 툴스(Arm Keil Tools) 공급을 통해 고객의 생산성을 높이고, 제품 개발 기간을 단축할 것으로 기대하고 있다.
황선욱 Arm코리아 지사장은 “반도체 소프트웨어 분야 최고의 회사인 한컴MDS와의 파트너십을 통해 고객의 개발 효율에 대한 지원을 더욱 강화해 나갈 것”이라며, 이어 “양사는 정부의 반도체 산업육성 전략에 대응하는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업과 Arm의 새로운 고객 대응 모델인 Flexible Access를 사용하는 고객의 다양한 요구에 대응하도록 긴밀하게 협력해 나가겠다”고 말했다.
전동욱 한컴MDS 컨버전스 총괄 사장은 “Arm의 강력한 프레임워크를 기반으로 다양한 기술을 접목할 수 있도록 한컴MDS의 ICT 융복합 솔루션을 적용해 나가겠다”며, “자동차, 스마트폰, IoT, 항공, 로봇 등 다양한 분야에서 활용할 수 있도록 산업의 변화와 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 공급할 계획이다”라고 전했다.
한편, 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 세계 최고 수준의 지능형 반도체 기술 확보를 목표로 2029년까지 1조96억 원이 투입되는 ‘차세대 지능형반도체 기술개발 사업’을 발표한 바 있으며, 자동차, 첨단가전, 의료·바이오, 첨단로봇 등 5대 전략 산업 및 공공 수요와 연계해 시장에서 필요로 하는 시스템 반도체 설계기술 개발을 추진하고 있다.
[원병철 기자(boanone@boannews.com)]
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