건립 중인 ‘AI 반도체 첨단 후공정 특화 팹’과 연계해 기업 실무형 인재 길러
[보안뉴스 박미영 기자] 광주과학기술원(GIST)은 과학기술정보통신부가 추진하는 ‘2024년도 과학기술혁신인재양성사업(반도체 첨단패키징 전문인력 양성 사업)’에 선정됐다고 밝혔다.
과학기술정보통신부는 최근 반도체 기술 경쟁의 새 화두로 떠오른 ‘첨단 패키징’ 분야의 전문인력 양성을 위한 ‘반도체 첨단 패키징 전문인력 양성 사업’ 선정 결과를 지난 7월 31일 발표했다.
조선대가 주관하고 GIST를 비롯한 전남대, 인하대 및 18개의 첨단 패키징 중견·중소기업이 참여하는 컨소시엄이 선정돼 2024년 7월부터 7년간 총 사업비 105억원을 지원받을 예정이다.
GIST는 반도체공학과 소속 교원 6명이 주축이 돼, △소재·부품·장비 △공정·시스템 △설계·시뮬레이션 △신뢰성 테스트·분석 등 반도체 첨단 패키징 전 분야를 아우르는 교육체계를 구축하고 전공기초, 전공심화, 융합전공 등 트랙별 실무 교과목을 개발할 예정이다.
나아가 계약정원제를 통해 산업 현장의 요구를 반영한 기업 맞춤형 전문인력 육성 및 산학협력 연구 프로젝트를 수행할 계획이다.
특히 GIST는 ‘칩렛 이종 집적’ 및 ‘팬아웃 패키징’ 등 차세대 인공지능(AI) 반도체 개발을 위해 390.5억원(국비 266.5억원 및 지방비 124억원)을 들여 구축하고 있는 5,520㎡(팹 전용 3,312㎡) 규모의 AI 반도체 첨단 후공정 특화 팹을 ‘반도체 첨단 패키징 전문인력 양성 사업’과 연계할 방침이다.
이를 통해 기업이 필요로 하는 실무형 인재를 양성할 수 있는 최상의 교육·연구 환경을 제공함으로써 첨단산업의 글로벌 경쟁력 확보를 위한 반도체 첨단 패키징 특화형 석박사 인재 양성 체계를 구축한다는 전략이다.
연구책임자를 맡은 신현진 교수는 “이번 사업 선정으로 GIST 대학원생들에게 반도체 첨단 패키징 기술 습득과 실무 경험 기회가 크게 확대될 것으로 기대한다”며, “참여 기업들과의 협력을 통해 광주시가 반도체 첨단 패키징 산업의 중심지로 자리 잡을 수 있도록 교두보 역할에 최선을 다할 것”이라고 말했다.
한편 ‘반도체 첨단 패키징 전문인력 양성 사업’은 반도체 후공정 고도화에 발맞춰 패키징 설계·파운드리·조립 및 검사(OSA) 경쟁력을 강화하기 위해 △소부장(소재·부품·장비) △공정·시스템 △설계·시뮬레이션 △신뢰성 테스트·분석 등 첨단 패키징 분야별 석박사급 고급 인력을 길러내기 위한 과기정통부의 전문인력 양성 사업이다.
올해부터 2031년까지 예산 총 240억원을 투입해 경쟁력을 갖춘 대학·기업·연구소 등으로 구성된 컨소시움을 선정, ‘첨단 패키징 전문인력 양성센터’를 올해와 내년에 각각 1곳씩 설립할 계획이다.
올해는 조선대가 주관하고 GIST를 비롯한 전남대·인하대 및 18개의 첨단 패키징 중견·중소기업이 참여하는 컨소시엄이 선정됐으며, 조선대에 ‘첨단 패키징 전문인력 양성센터’를 설립해 2027년까지 30명 이상·2028~2030년 중 60명 이상의 석박사 졸업생을 배출하는 것이 목표다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]
[보안뉴스 박미영 기자] 광주과학기술원(GIST)은 과학기술정보통신부가 추진하는 ‘2024년도 과학기술혁신인재양성사업(반도체 첨단패키징 전문인력 양성 사업)’에 선정됐다고 밝혔다.
[사진=GIST]
과학기술정보통신부는 최근 반도체 기술 경쟁의 새 화두로 떠오른 ‘첨단 패키징’ 분야의 전문인력 양성을 위한 ‘반도체 첨단 패키징 전문인력 양성 사업’ 선정 결과를 지난 7월 31일 발표했다.
조선대가 주관하고 GIST를 비롯한 전남대, 인하대 및 18개의 첨단 패키징 중견·중소기업이 참여하는 컨소시엄이 선정돼 2024년 7월부터 7년간 총 사업비 105억원을 지원받을 예정이다.
GIST는 반도체공학과 소속 교원 6명이 주축이 돼, △소재·부품·장비 △공정·시스템 △설계·시뮬레이션 △신뢰성 테스트·분석 등 반도체 첨단 패키징 전 분야를 아우르는 교육체계를 구축하고 전공기초, 전공심화, 융합전공 등 트랙별 실무 교과목을 개발할 예정이다.
나아가 계약정원제를 통해 산업 현장의 요구를 반영한 기업 맞춤형 전문인력 육성 및 산학협력 연구 프로젝트를 수행할 계획이다.
특히 GIST는 ‘칩렛 이종 집적’ 및 ‘팬아웃 패키징’ 등 차세대 인공지능(AI) 반도체 개발을 위해 390.5억원(국비 266.5억원 및 지방비 124억원)을 들여 구축하고 있는 5,520㎡(팹 전용 3,312㎡) 규모의 AI 반도체 첨단 후공정 특화 팹을 ‘반도체 첨단 패키징 전문인력 양성 사업’과 연계할 방침이다.
이를 통해 기업이 필요로 하는 실무형 인재를 양성할 수 있는 최상의 교육·연구 환경을 제공함으로써 첨단산업의 글로벌 경쟁력 확보를 위한 반도체 첨단 패키징 특화형 석박사 인재 양성 체계를 구축한다는 전략이다.
연구책임자를 맡은 신현진 교수는 “이번 사업 선정으로 GIST 대학원생들에게 반도체 첨단 패키징 기술 습득과 실무 경험 기회가 크게 확대될 것으로 기대한다”며, “참여 기업들과의 협력을 통해 광주시가 반도체 첨단 패키징 산업의 중심지로 자리 잡을 수 있도록 교두보 역할에 최선을 다할 것”이라고 말했다.
한편 ‘반도체 첨단 패키징 전문인력 양성 사업’은 반도체 후공정 고도화에 발맞춰 패키징 설계·파운드리·조립 및 검사(OSA) 경쟁력을 강화하기 위해 △소부장(소재·부품·장비) △공정·시스템 △설계·시뮬레이션 △신뢰성 테스트·분석 등 첨단 패키징 분야별 석박사급 고급 인력을 길러내기 위한 과기정통부의 전문인력 양성 사업이다.
올해부터 2031년까지 예산 총 240억원을 투입해 경쟁력을 갖춘 대학·기업·연구소 등으로 구성된 컨소시움을 선정, ‘첨단 패키징 전문인력 양성센터’를 올해와 내년에 각각 1곳씩 설립할 계획이다.
올해는 조선대가 주관하고 GIST를 비롯한 전남대·인하대 및 18개의 첨단 패키징 중견·중소기업이 참여하는 컨소시엄이 선정됐으며, 조선대에 ‘첨단 패키징 전문인력 양성센터’를 설립해 2027년까지 30명 이상·2028~2030년 중 60명 이상의 석박사 졸업생을 배출하는 것이 목표다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]
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[2024-09-26] 
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