모빌린트, 시리즈 C 투자 유치 완료... “AI 반도체 시장 본격 공략”

고성능·저전력 NPU 기술력 입증... 산업 현장 양산 성과 기반 확장 가속

[보안뉴스 강초희 기자] 모빌린트(대표 신동주)가 시리즈 C 투자 유치를 마무리하고, AI 반도체 시장 공략에 본격적으로 나선다.

모빌린트는 이번 라운드를 통해 총 700억원 규모의 투자를 유치했다고 밝혔다. 프랙시스캐피탈파트너스, 포스코기술투자, 컴퍼니케이파트너스 등 주요 투자자가 참여했다. 이번 투자는 고성능 대비 압도적인 전력 효율을 구현한 NPU 설계 기술과 산업 현장에서 빠르게 검증되고 있는 사업화 성과를 동시에 인정받은 결과다.

특히 데이터센터 의존도를 낮추고 엣지 환경에서 AI를 직접 실행하는 온디바이스 구조에 대한 수요가 확대되면서, 고성능·저전력 기반 AI 반도체 기술력과 실제 적용 가능성이 투자 판단의 핵심 요인으로 작용한 것으로 분석된다.

관련 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 모빌린트의 기술 경쟁력 역시 주목받고 있다. 모빌린트는 국내에서 유일하게 엣지 환경에서 LLM(Large Language Model) 구동이 가능한 고성능 NPU 기술을 보유하고 있다.

이를 통해 산업 현장에서 요구되는 실시간 AI 처리 역량을 구현하고, 센서·설비 등에서 발생하는 방대한 데이터를 현장에서 즉각 분석·판단·제어할 수 있어 제조 현장의 지능화를 가속화할 수 있다는 평가다.

현재 모빌린트는 자체 설계한 AI 가속기 칩 ‘ARIES’(에리스)와 AI SoC ‘REGULUS’(레귤러스)를 기반으로 엣지 AI 시장을 공략하고 있다. 또한 MLX-A1(Edge AI Box) 등 하드웨어와 소프트웨어를 통합한 풀스택 AI 솔루션을 통해 제조·리테일·보안 등 다양한 산업에서 별도의 복잡한 구축 과정 없이 즉시 적용 가능한 AI 인프라를 제공하고 있다는 점이 강점이다.

최근에는 글로벌 IT 제조 기업 인탑스와 협력해 AI 반도체 기반 솔루션의 공동 개발 및 양산을 추진하고 있으며, 이를 실제 제조 공정에 적용하는 스마트팩토리 프로젝트도 본격화했다. 일부 프로젝트는 이미 양산 및 사업화 단계에 진입하며, 산업 현장에서의 적용 성과를 구체화하고 있다.

모빌린트는 이번 투자금을 바탕으로 △차세대 NPU 아키텍처 고도화 △양산 및 공급 체계 확대 △글로벌 시장 진출 가속 △자사 NPU 중심 생태계 확장에 집중할 계획이다. 이를 통해 AI 반도체 설계부터 소프트웨어, 솔루션까지 아우르는 풀스택 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장 내 입지를 빠르게 확대한다는 전략이다.

[강초희 기자(choh@boannews.com)]

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