.jpg)
.jpg)
첫 대회 주제는 마스크 미착용자 탐지하는 지능형 CCTV용 NPU 코어 설계
[보안뉴스 이상우 기자] 과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 과기정통부)가 인공지능 반도체 분야 우수인력과 창의적 아이디어를 발굴하기 위해 ‘2020 인공지능 반도체 설계 경진대회’를 개최하고 11월 17일부터 참가접수를 진행한다. 인공지능 반도체란 학습 및 추론 등 인공지능 서비스 구현에 필요한 고효율/고성능 프로세서를 말한다.
이번 대회는 지난 10월 관계부처 합동으로 발표한 ‘인공지능 반도체 산업 발전전략’의 후속조치로, 지난 7월부터 과기정통부, 한국전자통신연구원 등의 기관과 함께 SK텔레콤, 텔레칩스, 넥스트칩, 세미파이브 등 팹리스 및 스타트업이 문제 선정, 설계 지원환경 조성 등 성공적인 대회 개최를 위한 준비 전반을 공동으로 추진해 왔다.
대회의 문제 주제는 시의성, 문제 난이도, 향후 기술 활용 가능성 등을 고려해 ‘코로나19 확산방지를 위한 CCTV 영상 내 마스크 미착용자 탐지용 NPU 코어 설계’로 선정했다. NPU(Neural Processing Unit)는 인간의 뇌신경을 모방해 인공지능 알고리즘 연산에 최적화한 프로세서를 말한다.
참가는 대학(원)생, 예비창업자 등 인공지능 반도체 분야에 관심 있는 누구나 가능하며, 참가자가 인공지능 반도체 설계에 역량을 집중할 수 있도록 FPGA 보드, 영상인식용 인공지능 학습모델 등 소프트웨어, 주변 로직회로, 테스트용 이미지 데이터 등 기본적인 설계 지원환경을 제공한다.
접수는 11월 17일부터 12월 21일까지 홈페이지를 통해 진행하며, 참가팀이 제출한 인공지능 반도체 ‘설계 계획서’를 평가위원회에서 평가해 본선에 진출할 20개 팀을 선발한다. 본선에 진출한 20개 팀은 내년 4월 중에 인공지능 반도체 설계 결과물을 제출하며, 정량적 성능 검증과 참가팀 발표경연 결과를 종합적으로 평가해 우수 10개 팀을 최종 선정한다.
또한, 참가자가 인공지능 반도체를 지속적으로 연구하고, 논문작성 및 발표 등에 활용할 수 있도록 본선에 진출한 20개 팀에게는 FPGA 보드를 무상 지급하고, 원활한 대회 진행을 위해 온라인설명회와 오프라인 교육 통해 유의사항, 평가 주안점, 문제풀이 환경 등을 안내할 예정이다. 한편, 과기정통부는 산업부와 세계 최고 기술력 확보를 위한 ‘PIM 인공지능 반도체 핵심기술개발’ 신규 예타사업 공동기획 등 인공지능 반도체 선도국가 도약을 위한 전략을 차질없이 추진해 나갈 계획이다.
[이상우 기자(boan@boannews.com)]
[보안뉴스 이상우 기자] 과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 과기정통부)가 인공지능 반도체 분야 우수인력과 창의적 아이디어를 발굴하기 위해 ‘2020 인공지능 반도체 설계 경진대회’를 개최하고 11월 17일부터 참가접수를 진행한다. 인공지능 반도체란 학습 및 추론 등 인공지능 서비스 구현에 필요한 고효율/고성능 프로세서를 말한다.
[이미지=utoimage]
이번 대회는 지난 10월 관계부처 합동으로 발표한 ‘인공지능 반도체 산업 발전전략’의 후속조치로, 지난 7월부터 과기정통부, 한국전자통신연구원 등의 기관과 함께 SK텔레콤, 텔레칩스, 넥스트칩, 세미파이브 등 팹리스 및 스타트업이 문제 선정, 설계 지원환경 조성 등 성공적인 대회 개최를 위한 준비 전반을 공동으로 추진해 왔다.
대회의 문제 주제는 시의성, 문제 난이도, 향후 기술 활용 가능성 등을 고려해 ‘코로나19 확산방지를 위한 CCTV 영상 내 마스크 미착용자 탐지용 NPU 코어 설계’로 선정했다. NPU(Neural Processing Unit)는 인간의 뇌신경을 모방해 인공지능 알고리즘 연산에 최적화한 프로세서를 말한다.
참가는 대학(원)생, 예비창업자 등 인공지능 반도체 분야에 관심 있는 누구나 가능하며, 참가자가 인공지능 반도체 설계에 역량을 집중할 수 있도록 FPGA 보드, 영상인식용 인공지능 학습모델 등 소프트웨어, 주변 로직회로, 테스트용 이미지 데이터 등 기본적인 설계 지원환경을 제공한다.
[자료=과학기술정보통신부]
접수는 11월 17일부터 12월 21일까지 홈페이지를 통해 진행하며, 참가팀이 제출한 인공지능 반도체 ‘설계 계획서’를 평가위원회에서 평가해 본선에 진출할 20개 팀을 선발한다. 본선에 진출한 20개 팀은 내년 4월 중에 인공지능 반도체 설계 결과물을 제출하며, 정량적 성능 검증과 참가팀 발표경연 결과를 종합적으로 평가해 우수 10개 팀을 최종 선정한다.
또한, 참가자가 인공지능 반도체를 지속적으로 연구하고, 논문작성 및 발표 등에 활용할 수 있도록 본선에 진출한 20개 팀에게는 FPGA 보드를 무상 지급하고, 원활한 대회 진행을 위해 온라인설명회와 오프라인 교육 통해 유의사항, 평가 주안점, 문제풀이 환경 등을 안내할 예정이다. 한편, 과기정통부는 산업부와 세계 최고 기술력 확보를 위한 ‘PIM 인공지능 반도체 핵심기술개발’ 신규 예타사업 공동기획 등 인공지능 반도체 선도국가 도약을 위한 전략을 차질없이 추진해 나갈 계획이다.
[이상우 기자(boan@boannews.com)]
<저작권자: 보안뉴스(www.boannews.com) 무단전재-재배포금지>
이상우기자 기사보기
[2024-10-31] 
