일상을 혁신하는 내장형 인공지능 시대 개막, 정보통신기술 기기산업이 주도한다
[보안뉴스 박미영 기자] 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 정보통신기술(이하 ICT) 기기산업의 현재와 미래를 조망하고, 그간의 성과를 공유하기 위한 ‘2024 정보통신기술 기기산업 축제’를 지난 11일 개최했다.
이번 행사는 컴퓨팅·연결망(네트워크)·3차원 인쇄(3D프린팅) 분야의 △제품 전시 △학술회의 및 △분야별 유공자 표창 등 다양한 분과로 구성돼 우수 제품을 소개하고 정보통신기술 기기산업 분야별 동향을 조망하며 각 산업 분야에 기여한 바가 큰 유공자의 노고를 격려하기 위해 개최됐다.
행사 시작에 앞서 기조 강연에서는 LG 인공지능 연구원 배경훈 원장이 내장형 인공지능(이하 AI)이 가져올 산업 사고체계 전환과 정보통신기술 기기산업의 미래를 발표하면서 내장형 인공지능 시대가 가져올 일상의 변화와 이를 대비하기 위해 정보통신기술 기기산업이 나아가야 할 방향과 시사점 등을 소개했다.
개회식에서는 정보통신산업진흥원 이경록 소프트웨어 미래본부장의 개회사·과기정통부 송상훈 정보통신정책실장·3차원 융합산업협회 박청원 협회장의 축사와 더불어 우수 제품을 개발하고 국내 정보통신기술 기기산업 성장·확산에 기여한 기관·유공자들에 대한 시상이 이뤄졌다.
국내 반도체·컴퓨팅 산업 활성화를 위해 국산 메모리 반도체 테스트용 메인보드를 개발하고 납품한 이노웰의 김성수 사장, 연결망 장비산업 발전을 위해 5세대 이동통신 연결망 해결책(솔루션) 국산화에 일조한 LG전자의 이준성 상무, 3차원 인쇄 안전환경 조성을 위해 3차원 인쇄 안전평가 국제표준 제정에 기여한 서울대 보건대학원의 윤충식 교수 등이 과기정통부 장관 표창을 수상했다.
전시회에서는 컴퓨팅, 연결망, 3차원 인쇄 등의 다양한 정보통신기술 분야에서 25개의 전시공간이 설치돼 내장형 인공지능에 활용할 수 있는 컴퓨팅 장비, 연결망 장비, 3차원 인쇄 안전 확보를 위한 방침 등을 선보였다.
과기정통부 송상훈 정보통신정책실장은 “내장형 인공지능은 개인용 컴퓨터·모바일·로봇·가전 등 정보통신기술 하드웨어의 거의 모든 분야에 접목되고 있으며, 정보통신기술 기기산업의 혁신적 도약을 촉진하는 핵심 기술”이라며, “국내 내장형 인공지능 산업의 성장 가속화를 위해 △기술개발 △산업 성장 △시장 확보를 적극 지원하겠다”고 밝혔다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]
[보안뉴스 박미영 기자] 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 정보통신기술(이하 ICT) 기기산업의 현재와 미래를 조망하고, 그간의 성과를 공유하기 위한 ‘2024 정보통신기술 기기산업 축제’를 지난 11일 개최했다.
이번 행사는 컴퓨팅·연결망(네트워크)·3차원 인쇄(3D프린팅) 분야의 △제품 전시 △학술회의 및 △분야별 유공자 표창 등 다양한 분과로 구성돼 우수 제품을 소개하고 정보통신기술 기기산업 분야별 동향을 조망하며 각 산업 분야에 기여한 바가 큰 유공자의 노고를 격려하기 위해 개최됐다.
행사 시작에 앞서 기조 강연에서는 LG 인공지능 연구원 배경훈 원장이 내장형 인공지능(이하 AI)이 가져올 산업 사고체계 전환과 정보통신기술 기기산업의 미래를 발표하면서 내장형 인공지능 시대가 가져올 일상의 변화와 이를 대비하기 위해 정보통신기술 기기산업이 나아가야 할 방향과 시사점 등을 소개했다.
개회식에서는 정보통신산업진흥원 이경록 소프트웨어 미래본부장의 개회사·과기정통부 송상훈 정보통신정책실장·3차원 융합산업협회 박청원 협회장의 축사와 더불어 우수 제품을 개발하고 국내 정보통신기술 기기산업 성장·확산에 기여한 기관·유공자들에 대한 시상이 이뤄졌다.
국내 반도체·컴퓨팅 산업 활성화를 위해 국산 메모리 반도체 테스트용 메인보드를 개발하고 납품한 이노웰의 김성수 사장, 연결망 장비산업 발전을 위해 5세대 이동통신 연결망 해결책(솔루션) 국산화에 일조한 LG전자의 이준성 상무, 3차원 인쇄 안전환경 조성을 위해 3차원 인쇄 안전평가 국제표준 제정에 기여한 서울대 보건대학원의 윤충식 교수 등이 과기정통부 장관 표창을 수상했다.
전시회에서는 컴퓨팅, 연결망, 3차원 인쇄 등의 다양한 정보통신기술 분야에서 25개의 전시공간이 설치돼 내장형 인공지능에 활용할 수 있는 컴퓨팅 장비, 연결망 장비, 3차원 인쇄 안전 확보를 위한 방침 등을 선보였다.
과기정통부 송상훈 정보통신정책실장은 “내장형 인공지능은 개인용 컴퓨터·모바일·로봇·가전 등 정보통신기술 하드웨어의 거의 모든 분야에 접목되고 있으며, 정보통신기술 기기산업의 혁신적 도약을 촉진하는 핵심 기술”이라며, “국내 내장형 인공지능 산업의 성장 가속화를 위해 △기술개발 △산업 성장 △시장 확보를 적극 지원하겠다”고 밝혔다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]
<저작권자: 보안뉴스(www.boannews.com) 무단전재-재배포금지>
박미영기자 기사보기
[2024-11-13] 
.jpg)
.jpg)
