과기정통부, ‘5G 기반 장비·단말 부품 수요 연결의 날’ 개최

정보통신 기술소재·부품·장비 수요·공급 기업 간 협력의 장(場)

[보안뉴스 박미영 기자] 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 지난 3일 국내 통신사, 5세대(5G) 단말 및 장비사, 연구개발연구자 등이 참석한 ‘5세대(5G) 기반 장비·단말 부품 수요 연결의 날(매칭 데이)’를 개최했다고 밝혔다. 이번 수요 연결의 날 행사는 5세대(5G) 기반 장비·단말 부품에 대한 정부과제 기술개발 진행 현황을 공유하고 수요기업과 공급기업 간 협력을 도모하기 위해 마련됐다.

‘5세대(5G) 기반 장비·단말 부품 기술개발 사업’은 해외 의존도가 높은 5세대(5G) 기반의 장비·단말 등에 사용되는 광송신 모듈, 인덕터 등 주요 부품에 대한 기술경쟁력을 확보해 중소기업의 기술 자립도를 제고하고 세계 선도자로 도약하기 위해 2020년부터 추진됐다.

본 행사에서는 기술개발 성과물에 대한 수요 연계 방안을 발표하고, 연구개발과제 수행기관에서 기술개발 추진 현황 발표 및 결과물에 대한 별도 전시도 함께 꾸려졌다. 특히 전시칸에서는 공급기관과 수요기관 간 연결 서비스를 진행하고 기술개발 결과물에 대해 다양한 협력체계 구축을 위한 교류의 장으로 활용됐다.

‘5세대(5G) 기반 장비·단말 부품 수요 연결의 날’은 연구개발을 통해 확보한 결과물을 전시 형태로 제공해, 통신사 등 수요기업과 공급기업 간 실용적인 만남의 장을 마련하고 다양한 협력 체계를 구축할 수 있는 기반을 마련했다는데 의미가 있다고 하겠다.

과기정통부 박윤규 정보통신정책실장은 “정보통신기술 소재·부품·장비의 높은 기술과 시장장벽을 고려할 때 우리 기업이 확보한 우수한 기술을 수요기업에 소개하고 상호 협력체계 구축으로 정보통신기술 부품·소재·장비의 선순환 체계 및 수요와 공급 간의 건전한 가치사슬 마련으로 기업 간 동반 관계를 공고히 하는 노력이 중요하다”고 강조하며, “과기정통부는 정보통신기술 소재·부품·장비의 기술 경쟁력을 확보해 세계 시장의 선도로 도약할 수 있도록 아낌없는 지원을 계속해 나갈 것”이라고 말했다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]

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